Китайская компания Huawei Technologies пытается восстановить производство чипов собственной разработки, которое ранее пришлось свернуть под давлением американских санкций. Для этого телекоммуникационный гигант объединил усилия с китайскими производителями полупроводниковой продукции, которые также попали под действие санкций правительства США.
Источник изображения: Reuters
Huawei, в прошлом один из крупнейших производителей смартфонов, потерял доступ к ключевым американским технологиям и мощностям мировых контрактных производителей чипов вроде TSMC в 2019 году, когда Вашингтон ужесточил экспортный контроль в отношении компании. С тех пор Huawei вынуждена полагаться на микросхемы сторонних производителей и накопленные складские запасы для поддержания своего бизнеса, связанного с производством телекоммуникационного оборудования.
Для возобновления производства собственных чипов Huawei сотрудничает с китайскими компаниями, которые также внесены в так называемый «чёрный список» США. По данным источника, Huawei переработала некоторые из своих чипов, чтобы они могли производиться с использованием менее передовых техпроцессов, которые доступны в Поднебесной. Отмечается, что Huawei не строит заводы с нуля, вместо этого обеспечивая финансирование и помощь в закупках и эксплуатации оборудования нескольких местных производителей полупроводников при активной поддержке правительства страны. Цель компании в том, чтобы построить производственные линии без «вмешательства» со стороны США.
Хотя Вашингтон предоставил экспортные лицензии на поставку Huawei некоторых технологий, сама компания признала влияние санкций США, заявив, что потребуется «много терпения», чтобы решить проблемы с цепочками поставок полупроводниковой продукции. Согласно имеющимся данным, Huawei сотрудничает с Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., полупроводниковым предприятием, которое поддерживает правительство провинции Фуцзянь и находится под санкциями США, а также Ningbo Semiconductor International, одним из акционеров которого является ведущий китайский чипмейкер Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Компания Huawei также сотрудничает с несколькими небольшими полупроводниковыми заводами в Шэньчжэне и других регионах страны.
Отмечается, что Huawei фокусируется на чипах для телекоммуникационного оборудования, поскольку они менее требовательны к передовым технологиям, в отличии от потребительских устройств, таких как смартфоны. Кроме того, таких чипов требуется значительно меньше. Huawei ежегодно производит около 500 тыс. единиц телекоммуникационного оборудования, тогда как тех же смартфонов ведущие бренды за год выпускают не менее 100-200 млн штук.
Источник: