Начиная строительство новых предприятий в штате Огайо, компания Intel не скрывала, что будет обслуживать с их помощью сторонних клиентов в рамках передовой технологии 18A (18 ангстрем — 18 десятых долей нанометра), и одними из первых свои заказы получат клиенты, связанные с оборонным сектором США. Компания также планирует организовать для таких заказчиков упаковку и тестирование продукции в штате Аризона.
Летом представители Министерства обороны США пожаловались, что до 98 % микроэлектронной продукции, которая требуется ведомству, выпускаются или тестируются на территории Азии. Intel постарается решить эту проблему, в обозримом будущем создав на имеющихся предприятиях в Аризоне линию по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов для Министерства обороны США. Ведомство ежегодно закупает чипов на сумму $3 млрд, как пояснил в интервью президент подразделения Intel Foundry Service (IFS) Рандхир Тхакур (Randhir Thakur), и уже сейчас компания заключила с ним контракт на сумму $250 млн, в рамках которого Intel и оборонный заказчик будут заниматься разработкой передовых полупроводниковых компонентов.
Intel намеревается использовать экосистему SHIP этого ведомства, позволяющую интегрировать в одной упаковке разнородные вычислительные компоненты. Министерство обороны США станет первым клиентом Intel, который во второй половине 2024 года сможет получить от компании выпущенные по технологии 18A полупроводниковые чипы. Они уже будут использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA).
К числу клиентов IFS уже относятся компании MediaTek, Amazon и Cisco, за первый год существования контрактного бизнеса Intel они принесли около $800 млн выручки. Это не так много на фоне полученных TSMC в прошлом году $56,9 млрд, но Intel находится в самом начале этого пути. Примечательно, что для крупных клиентов вроде MediaTek компания Intel собирается предоставлять «неприкосновенные квоты», гарантирующие стабильный выпуск продукции для клиента даже в условиях высокого спроса на услуги компании.
Покупка израильской компании Tower Semiconductor добавит к экосистеме IFS сеть предприятий, расположенных в Израиле, Европе, США и Японии, которые в прошлом году сообща выручили около $1,5 млрд. На этих предприятиях используются техпроцессы от 500 до 65 нм, и особенно ценный вклад в бизнес Intel эти активы сделают на автомобильном направлении и в метавселенной, поскольку позволят выпусками по оптимальной себестоимости большой ассортимент различных датчиков.
Сейчас клиентам IFS доступен инструментарий разработчика версии 0.9 для выпуска продукции по техпроцессу Intel 16. В случае с технологией Intel 18A инструментарий достиг версии 0.5, что говорит о прохождении исследовательской фазы, хотя разработка техпроцесса пока находится в самом разгаре. По словам представителя Intel, техпроцесс 18A сопоставим по своим параметрам с общеизвестным 2-нм.
Чтобы стать подрядчиком американского оборонного ведомства, Intel должна пройти сложный и длительный процесс сертификации на соответствие требованиям безопасности, но если она будет располагать таким сертификатом, это автоматически повысит доверие к ней со стороны прочих клиентов. Одним из шагов по укреплению доверия станет появление в Аризоне линии по упаковке и тестированию чипов, поскольку сейчас подобные операции с продукцией Intel осуществляются либо в Малайзии, либо в Китае или Вьетнаме. Сейчас Intel пользуется услугами шести разных компаний в сфере упаковки чипов, распределяя заказы по 18 предприятиям.
Источник:
Летом представители Министерства обороны США пожаловались, что до 98 % микроэлектронной продукции, которая требуется ведомству, выпускаются или тестируются на территории Азии. Intel постарается решить эту проблему, в обозримом будущем создав на имеющихся предприятиях в Аризоне линию по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов для Министерства обороны США. Ведомство ежегодно закупает чипов на сумму $3 млрд, как пояснил в интервью президент подразделения Intel Foundry Service (IFS) Рандхир Тхакур (Randhir Thakur), и уже сейчас компания заключила с ним контракт на сумму $250 млн, в рамках которого Intel и оборонный заказчик будут заниматься разработкой передовых полупроводниковых компонентов.
Источник изображения: EE Times, Alan Patterson
К числу клиентов IFS уже относятся компании MediaTek, Amazon и Cisco, за первый год существования контрактного бизнеса Intel они принесли около $800 млн выручки. Это не так много на фоне полученных TSMC в прошлом году $56,9 млрд, но Intel находится в самом начале этого пути. Примечательно, что для крупных клиентов вроде MediaTek компания Intel собирается предоставлять «неприкосновенные квоты», гарантирующие стабильный выпуск продукции для клиента даже в условиях высокого спроса на услуги компании.
Покупка израильской компании Tower Semiconductor добавит к экосистеме IFS сеть предприятий, расположенных в Израиле, Европе, США и Японии, которые в прошлом году сообща выручили около $1,5 млрд. На этих предприятиях используются техпроцессы от 500 до 65 нм, и особенно ценный вклад в бизнес Intel эти активы сделают на автомобильном направлении и в метавселенной, поскольку позволят выпусками по оптимальной себестоимости большой ассортимент различных датчиков.
Сейчас клиентам IFS доступен инструментарий разработчика версии 0.9 для выпуска продукции по техпроцессу Intel 16. В случае с технологией Intel 18A инструментарий достиг версии 0.5, что говорит о прохождении исследовательской фазы, хотя разработка техпроцесса пока находится в самом разгаре. По словам представителя Intel, техпроцесс 18A сопоставим по своим параметрам с общеизвестным 2-нм.
Чтобы стать подрядчиком американского оборонного ведомства, Intel должна пройти сложный и длительный процесс сертификации на соответствие требованиям безопасности, но если она будет располагать таким сертификатом, это автоматически повысит доверие к ней со стороны прочих клиентов. Одним из шагов по укреплению доверия станет появление в Аризоне линии по упаковке и тестированию чипов, поскольку сейчас подобные операции с продукцией Intel осуществляются либо в Малайзии, либо в Китае или Вьетнаме. Сейчас Intel пользуется услугами шести разных компаний в сфере упаковки чипов, распределяя заказы по 18 предприятиям.
Источник:
